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TSMCの業績推移:売上高・営業利益率・純利益・シェアの推移

TSMCの連結決算:通年の売上推移

TSMCの業績推移:売上高・営業利益・純利益・利益率の推移
年度 売上高・収益 営業利益
[営業利益率(%)]
純利益・最終損益
[純利益率(%)]
1990年 22億台湾ドル
(88億円)
-0.12億台湾ドル
(-4800万円)
[-0.5%]
-1.47億台湾ドル
(-5億8800万円)
[-6.7%]
1991年 45億台湾ドル 7億台湾ドル
[15.6%]
5億台湾ドル
[0.1%]
1992年 65億台湾ドル 12億台湾ドル
[18.5%]
11億台湾ドル
[16.9%]
1993年 123億台湾ドル 44億台湾ドル
[35.8%]
42億台湾ドル
[34.1%]
1994年 193億台湾ドル 86億台湾ドル
[44.6%]
84億台湾ドル
[43.5%]
1995年 287億台湾ドル 138億台湾ドル
[48.1%]
150億台湾ドル
[52.3%]
1996年 394億台湾ドル 182億台湾ドル
[46.2%]
194億台湾ドル
[49.2%]
1997年 439億台湾ドル
(NY証券取引所上場)
154億台湾ドル
[35.1%]
179億台湾ドル
[40.8%]
1998年 502億台湾ドル 162億台湾ドル
[32.3%]
153億台湾ドル
[30.5%]
1999年 731億台湾ドル 259億台湾ドル
[35.4%]
245億台湾ドル
[33.5%]
2000年 1662億台湾ドル 605億台湾ドル
[36.4%]
651億台湾ドル
[39.2%]
2001年 1258億台湾ドル 173億台湾ドル
[13.8%]
144億台湾ドル
[11.4%]
2002年 1609億台湾ドル 341億台湾ドル
[21.2%]
216億台湾ドル
[13.4%]
2003年 2019億台湾ドル 526億台湾ドル
[26.1%]
472億台湾ドル
[23.4%]
2004年 2559億台湾ドル 868億台湾ドル
[33.9%]
923億台湾ドル
[36.1%]
2005年 2645億台湾ドル 930億台湾ドル
[35.2%]
935億台湾ドル
[35.3%]
2006年 3138億台湾ドル 1262億台湾ドル
[40.2%]
1270億台湾ドル
[40.5%]
2007年 3226億台湾ドル 1117億台湾ドル
[34.6%]
1091億台湾ドル
[33.8%]
2008年 3331億台湾ドル 1044億台湾ドル
[31.3%]
999億台湾ドル
[30.0%]
2009年 2957億台湾ドル 919億台湾ドル
[31.1%]
892億台湾ドル
[30.2%]
2010年 4195億台湾ドル 1591億台湾ドル
[37.9%]
1616億台湾ドル
[38.5%]
2011年 4270億台湾ドル 1415億台湾ドル
[33.1%]
1342億台湾ドル
[31.4%]
2012年 5067億台湾ドル 1812億台湾ドル
[35.8%]
1663億台湾ドル
[32.8%]
2013年 5970億台湾ドル 2094億台湾ドル
[35.0%]
1881億台湾ドル
[31.5%]
2014年 7628億台湾ドル 2958億台湾ドル
[38.7%]
2638億台湾ドル
[34.6%]
2015年 8434億台湾ドル 3200億台湾ドル
[37.9%]
3065億台湾ドル
[36.3%]
2016年 9479億台湾ドル 3772億台湾ドル
[39.8%]
3342億台湾ドル
[35.3%]
2017年 9774億台湾ドル 3866億台湾ドル
[39.4%]
3449億台湾ドル
[35.3%]
2018年 1兆314億台湾ドル 3876億台湾ドル
[37.1%]
3511億台湾ドル
[34.0%]
2019年 1兆699億台湾ドル 3758億台湾ドル
[34.8%]
3452億台湾ドル
[32.3%]
2020年 1兆3392億台湾ドル 5667億台湾ドル
[42.3%]
5178億台湾ドル
[38.7%]
2021年 1兆5874億台湾ドル 6499億台湾ドル
[40.8%]
5965億台湾ドル
[37.5%]
2022年 2兆2639億台湾ドル
(9兆556億円)
1兆1213億台湾ドル
(4兆4852億円)
[49.5%]
1兆169億台湾ドル
(4兆676億円)
[44.9%]
出所:TSMC。本決算期は12月末。()内の日本円表記は1台湾ドル=4.0円で換算。
TSMCの1995年から2022年までの営業利益率の平均が35.8%。競合との比較として、同期間のインテルが26.3%、AMDが0.4%。(AMDは大赤字を出すことが多かった)
  • TSMCの設立は1987年。台湾政府が主導して発足。
  • 設立当初は赤字だったが、ビジネスが黒字化したのが1991年度から。それ以降は営業利益と純利益、ともに赤字なし。しかも高利益をキープ。
  • 2000年代からライバルの台湾UMCが微細化プロセスの開発が停滞するようになり、最先端の半導体受託製造メーカーというとTSMCのみとなる。
  • 2007年に初登場したスマホ(iPhone)以降、Appleやクアルコム、メディアテックなどのモバイル用半導体製品をTSMCが受託製造するようになり、業績拡大へ。
  • 2008年にAMDが製造部門を分離し、グローバルファウンドリー(GF)の誕生。その後、AMDは最先端プロセスをTSMCに委託するようになり、業績拡大。なお、GFは最先端の開発から撤退。
  • 2010年代後半からAMDやエヌビディアなどの半導体製品がパソコン/サーバー向けで評価されるようになり、その製品を受託製造するTSMCも業績拡大へ。一方、インテルは下火へ。
  • TSMCは、半導体の最先端製造分野で爆発的なスケールメリットと製造ノウハウをもっているため、今後も高い収益性が見込める。大手メーカーがTSMCに依存しないといけない立場。
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財政・経営状況

TSMCの財務状況の推移:総資産・純資産・自己資本比率の推移
年度 総資産
[現金・手元資金]
負債総額
[有利子負債]
自己資本・純資産
[自己資本比率(%)]
1990年 68億台湾ドル 27億台湾ドル 41億台湾ドル
[60.2%]
1995年 483億台湾ドル 147億台湾ドル 336億台湾ドル
[69.6%]
2000年 3409億台湾ドル
[356億台湾ドル]
792億台湾ドル
[290億台湾ドル]
2617億台湾ドル
[76.8%]
2005年 5075億台湾ドル
[853億台湾ドル]
619億台湾ドル
[210億台湾ドル]
4456億台湾ドル
[87.8%]
2010年 7189億台湾ドル
[1095億台湾ドル]
1402億台湾ドル
[354億台湾ドル]
5787億台湾ドル
[80.5%]
2015年 1兆6575億台湾ドル
[5626億台湾ドル]
4349億台湾ドル
[2314億台湾ドル]
1兆2226億台湾ドル
[73.8%]
2020年 2兆7607億台湾ドル
[6601億台湾ドル]
9749億台湾ドル
[3446億台湾ドル]
1兆7857億台湾ドル
[64.7%]
2021年 3兆7255億台湾ドル
[1兆649億台湾ドル]
1兆6260億台湾ドル
[7283億台湾ドル]
2兆994億台湾ドル
[56.3%]
2022年 4兆9648億台湾ドル
[1兆5615億台湾ドル]
2兆43億台湾ドル
[8537億台湾ドル]
2兆9805億台湾ドル
[60.0%]
出所:TSMC
  • 1990年と2020年を比較すると、総資産は406倍に増加。
  • 近年は有利子負債が増加傾向。サムスンやインテルとの競争の中、シェアを確保するため巨額投資に踏み切っている事が要因。
  • TSMCは台湾を代表する企業。アジアでトップの株式時価総額。2022年11月時点の時価総額は12.45兆台湾ドル。日本円で約50兆円。

全社員数と開発投資規模の推移

TSMCの従業員数・設備投資額・研究投資額の推移
年度 従業員数(連結) 設備投資費用 研究開発費用
2012年 37021人 83億ドル 20億ドル
2015年 46968人 81億ドル 20億ドル
2018年 52564人 100億ドル 25億ドル
2019年 54091人 149億ドル 29億ドル
2020年 56831人 280億ドル 40億ドル
2021年 65931人 300億ドル 50億ドル
2022年 73090人 363億ドル
2023年 304億ドル
出所:TSMC。金額は「台湾ドル」ではなく「米ドル」である事に注意。
  • 2018年にEUV露光装置を活用した7nmロジック半導体の量産を開始した事で、そのあたりから従業員や設備投資額が急増。
  • 全従業員のうち「プロフェッショナルエンジニア」が約5割、「技術エンジニア」が3割在籍。
  • 従業員は年収が高く、台湾現地では就職先としての人気が極端に高い。ここで働く男性は女性にモテモテなのだとか。
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半導体受託製造の世界シェア

TSMCと世界のファウンドリーメーカーのシェア推移(2013年以降)
企業 2013年 2020年 2022年
TSMC(台湾) 46% 54% 58.5%
サムスン(韓国) 9% 17% 15.5%
UMC(台湾) 9% 7% 6.3%
GlobalFoundries(米) 10% 7% 6.2%
SMIC(中国) 5% 5% 4.7%
PSMC(台湾) 1% 1% 1.2%
Tower(イスラエル) 1.2%
VIS(台湾) 1% 1% 0.9%
DB Hitek(韓国) 0.9%
出所:トレンドフォース。売上高ベースのシェア&ランキング。
  • 最も利益率が高い最先端ロジックICにおいては世界シェア約6割。技術と製造量、共にダントツトップを独走中。
  • TSMC、UMC、PSMC、VISなどの台湾勢で半導体製造受託市場で約67%を占める。(2022年度)

主要顧客

アップル(米国)、AMD(米国)、メディアテック(台湾)、NVIDIA(米国)、クアルコム(米国)、インテル(米国)、ブロードコム(米国)、インフィニオン(ドイツ)、NXPセミコンダクターズ(オランダ)、STマイクロ(スイス)、ルネサス(日本)、ソニー(日本)など。
  • TSMCによると、会社顧客数は510社。(2021年時点)
  • Appleの売上比率がダントツで多い。売上全体の約25%がApple。iPhoneやMac向けのロジック半導体を受託製造。
  • AMDはパソコン向けやサーバー向けのCPUが中心で、売上比率10%程度。
  • メディアテックやクアルコムはスマホ向けSoCや通信チップ、NVIDIAはGPU(GeForceなど)。それぞれ売上比率は約5%ずつ。(2021年度)
  • 近年は、AI向けGPUで独占状態のNVIDIAから売上が急増。
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国や地域の販売比率

TSMCの国別・地域別の売上比率の推移(2017年以降)
国/地域 2017年 2019年 2021年
米国 65.1% 59.3% 64.0%
台湾 9.0% 7.8% 12.8%
中国 11.3% 19.5% 10.4%
欧州 7.1% 6.3% 5.6%
日本 6.2% 5.4% 4.5%
その他 1.4% 1.7% 2.6%
出所:TSMC
  • 中国だけ売上減少。2020年5月、アメリカによるファーウェイ制裁(傘下のハイシリコン)が主な要因。
  • アメリカ向けの売上増加は、アップル、AMD、エヌビディアの成長が大きい。
  • 台湾向けの売上増加は、メディアテック(台湾)によるものがほとんど。

製品別の販売割合

製品別の販売比率の推移(2019年以降)
製品用途 2019年 2020年 2021年
スマホ向け 48.9% 48.2% 43.8%
コンピューター向け 29.5% 32.8% 37.0%
通信系 8.1% 8.2% 8.3%
車載向け 4.4% 3.3% 4.2%
デジタル製品 5.0% 4.1% 3.5%
その他 4.0% 3.4% 3.1%
出所:TSMC
  • スマートフォン向けシェアが減少。スマホ市場が成長鈍化している事が要因。
  • 売上高の上昇率が最も高い「コンピュータ向け」は、AMDのサーバー向けチップやNVIDIAのGPUなどがメイン。
  • 将来的にスマホ向け半導体よりもサーバー向け半導体の売上が高くなるとの見込み。
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プロセスサイズの開発・量産の歴史

微細化プロセスサイズの量産開始年(45nm以降)
プロセスサイズ TSMC インテル サムスン ラピダス
45nm 2007年 2007年
32nm 2009年
28nm 2011年
22nm 2012年
20nm 2014年
12/16nm 2015年 2016年
10nm 2017年 2016年
7nm 2018年 2022年 2019年
5nm 2020年 2020年
3nm 2022年 2022年
2nm 2025年(予定) 2025年(予定) 2027年(予定)
  • 45nmは2007年にインテルが「Core2Duoプロセッサー」を発表したプロセスサイズ。そこから15年で1/15サイズの3nmまで微細化が進む。
  • 韓国メディアの報道によると、5nmプロセスの良品率は、TSMCが80~90%、サムスンが50%。4nmプロセスの良品率がTSMCが70%、サムスンが35%。
  • サムスンはTSMCとの歩留り(良品率)の比較で、20~30%以上の格差が出てしまうとビジネスが難しくなる。

様々な種類の半導体を製造

TSMCは、最先端ロジック半導体だけではなく、レガシー半導体、パワー半導体、アナログ半導体、イメージセンサー、MEMS(メムス)など、いろいろな種類の半導体の受託製造を手掛けるところが強み。以下の画像を参考。

TSMCのテクノロジーポートフォリオ

  • TSMCによると、2021年時点で281種の製品技術を保有し、1617種類の半導体製品を提供しているとされる。
  • 顧客が求めるあらゆる種類の半導体製造に対応できるエンジニアを育ててきた事も立派な事。
  • いろいろな種類の半導体製造を熟知している事が、最先端半導体においてもリードできる理由。
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TSMCが成長できた理由

  • 経済規模が小さい台湾は中国との対立問題を抱えるため、日米欧と協力関係を築ける経済産業構造を育てる意識が強かった。それが「製造受託ビジネス」であり、その分野に徹底的に注力した。鴻海精密工業(フォックスコン)なども同様。
  • 1980年代のアメリカのシリコンバレーでは半導体の設計だけを行うファブレスメーカーが次々と誕生していた。その需要を満たす半導体製造受託ビジネスをいち早くキャッチした。
  • 市況の変動が激しい半導体ビジネスにおいて、多額のコストがかかる半導体工場を抱える事はリスクがあるため、多くの半導体メーカーが工場をもたないファブレス化(設計専業化)していくだろうと予測し、製造を請け負うビジネスに注力した。
  • 発足当時から台湾政府からの補助金などの様々な恩恵があったのは大きかった。
  • 半導体が経済安全保障として本格的に注目されるようになったのは、2017年にトランプ氏の大統領就任後に始まった米中対立以降。それまで半導体製造の重要性に対する認識が世界的に低かった。つまり、競争相手が少なかった事もTSMCが安定成長できた理由。
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