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Winbond Electronicsの連結決算:通年の売上推移
| 年度 | 売上高・収益 | 営業利益 [営業利益率(%)] |
純利益・最終損益 [純利益率(%)] |
|---|---|---|---|
| 2014年 | 309億台湾ドル (1236億円) |
32億台湾ドル (128億円) [10.4%] |
30億台湾ドル (120億円) [9.7%] |
| 2015年 | 308億台湾ドル | 35億台湾ドル [11.3%] |
32億台湾ドル [10.3%] |
| 2016年 | 420億台湾ドル | 37億台湾ドル [8.8%] |
31億台湾ドル [7.3%] |
| 2017年 | 475億台湾ドル | 66億台湾ドル [13.8%] |
55億台湾ドル [11.7%] |
| 2018年 | 511億台湾ドル | 79億台湾ドル [15.4%] |
74億台湾ドル [14.6%] |
| 2019年 | 487億台湾ドル | 12億台湾ドル [2.4%] |
12億台湾ドル [2.6%] |
| 2020年 | 606億台湾ドル | 16億台湾ドル [2.6%] |
13億台湾ドル [2.2%] |
| 2021年 | 995億台湾ドル | 184億台湾ドル [18.4%] |
135億台湾ドル [13.6%] |
| 2022年 | 945億台湾ドル | 165億台湾ドル [17.5%] |
129億台湾ドル [13.7%] |
| 2023年 | 750億台湾ドル | -16億台湾ドル [-2.1%] |
0.34億台湾ドル [0.04%] |
| 2024年 | 816億台湾ドル (3264億円) |
5.0億台湾ドル (20億円) [0.6%] |
7.0億台湾ドル (28億円) [0.9%] |
出所:Winbond。本決算期は12月末。()内の日本円表記は1台湾ドル=4.0円で換算。
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平均利益率
ウィンボンドの2014年から2024年までの営業利益率の平均が9.1%。
- 半導体メモリ競合の業績推移
- サムスン半導体
- SKハイニックス
- マイクロン
- 台湾ナンヤテクノロジー
会社の動向
- ウィンボンド(台湾名:華邦電子)は1987年設立。誕生年はTSMCと同じ。
- 低容量から中容量のDRAMやフラッシュメモリを手掛ける半導体メモリメーカー。NOR型フラッシュ/SLC NAND型フラッシュなどのコード格納用フラッシュメモリーと、スペシャリティーDRAM(特殊DRAM)を製造・供給。
- サムスンやSKハイニックス、マイクロンなどの大手と真っ向勝負してもウィンボンドは勝てないため、ニッチなビジネスに注力。台湾は競合が少ない小さな需要を拾ってコツコツと事業を育てる戦略がある。
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Winbond Electronicsの財政・経営状況
| 年度 | 総資産 [現金・手元資金] |
負債総額 [有利子負債] |
自己資本・純資産 [自己資本比率(%)] |
|---|---|---|---|
| 2015年 | 594億台湾ドル [61億台湾ドル] |
205億台湾ドル [131億台湾ドル] |
389億台湾ドル [65.4%] |
| 2020年 | 1260億台湾ドル [117億台湾ドル] |
554億台湾ドル [197億台湾ドル] |
706億台湾ドル [56.0%] |
| 2021年 | 1527億台湾ドル [309億台湾ドル] |
627億台湾ドル [186億台湾ドル] |
900億台湾ドル [58.9%] |
| 2022年 | 1842億台湾ドル [204億台湾ドル] |
854億台湾ドル [508億台湾ドル] |
988億台湾ドル [53.6%] |
出所:Winbond
- ウィンボンドは複数の工場を所有するが、最先端の工場ではなく、さらに小規模であるため、総資産規模も小さい。
- 量産品であるメモリ業界は定期的に大赤字を出してしまうリスクがあるため、規模を追うような経営はしていない。
保有する工場
- 台中工場
- 高雄工場(2020年完成、2021年から稼働)
どの工場においても、DDR2/DDR3などの旧タイプDRAMや、低容量のフラッシュメモリなどの生産が中心。
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世界のDRAMシェア
| 企業 | 2016年 | 2019年 | 2022年 |
|---|---|---|---|
| サムスン(韓国) | 47.8% | 39.9% | 40.7% |
| SKハイニックス(韓国) | 26.4% | 31.9% | 28.8% |
| マイクロン(米国) | 19.9% | 24.0% | 26.4% |
| ナンヤテクノロジ(台湾) | 3.3% | 2.5% | 2.0% |
| ウィンボンド(台湾) | 1.7% | 0.7% | 0.8% |
出所:トレンドフォース
- 最先端DRAMは、サムスン、SKハイニックス、マイクロンの3社。2020年代に台湾ナンヤ・テクノロジーも最先端10nmクラス参入を表明。
- Winbondのシェアは低いが、ニッチなビジネスに注力しているので仕方がない。
- サムスンやSKハイニックスが、需要が縮小する「DDR3 DRAM(旧タイプDRAM)」から撤退するという話しがあるが、ウィンボンドは大手が手放す少ない需要を拾っていく見込み。
- Winbondは、将来的にDRAM/フラッシュメモリの先端プロセス品の生産を視野に入れているとされる。
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