DISCO(ディスコ)の業績推移：売上高･営業利益率･平均年収の推移

更新:2024年11月15日　公開:2024年02月29日

DISCOの連結決算：通年の売上推移

DISCO(ディスコ)の業績推移：売上高･営業利益･純利益･利益率の推移
年度	売上高･収益	営業利益 [営業利益率(%)]	純利益･最終損益 [純利益率(%)]
1998年	335億円	39億円 [11.6%]	20億円 [6.0%]
1999年	512億円	109億円 [21.3%]	48億円 [9.3%]
2000年	741億円	209億円 [28.2%]	118億円 [15.9%]
2001年	303億円 (ITバブル崩壊)	-23億円 [-7.6%]	-17億円 [-5.6%]
2002年	371億円	16億円 [4.3%]	3.8億円 [1.0%]
2003年	482億円	56億円 [11.6%]	30億円 [6.2%]
2004年	603億円	98億円 [16.3%]	53億円 [8.8%]
2005年	688億円	139億円 [20.2%]	82億円 [11.9%]
2006年	861億円	195億円 [22.6%]	109億円 [12.7%]
2007年	916億円	193億円 [21.1%]	111億円 [12.1%]
2008年	531億円	0.76億円 [0.1%]	2.5億円 [0.5%]
2009年	617億円	46億円 [7.5%]	24億円 [3.9%]
2010年	997億円	159億円 [15.9%]	109億円 [10.9%]
2011年	892億円	106億円 [11.9%]	71億円 [8.0%]
2012年	937億円	116億円 [12.4%]	74億円 [7.9%]
2013年	1049億円	173億円 [16.5%]	120億円 [11.4%]
2014年	1259億円	267億円 [21.3%]	200億円 [15.9%]
2015年	1278億円	303億円 [23.7%]	230億円 [18.0%]
2016年	1342億円	313億円 [23.4%]	242億円 [18.0%]
2017年	1673億円	509億円 [30.5%]	371億円 [22.2%]
2018年	1475億円	386億円 [26.2%]	288億円 [19.5%]
2019年	1410億円 (TSMCがEUV露光で本格量産開始)	364億円 [25.8%]	276億円 [19.6%]
2020年	1828億円	531億円 [29.0%]	390億円 [21.3%]
2021年	2537億円	915億円 [36.1%]	662億円 [26.1%]
2022年	2841億円	1104億円 [38.9%]	828億円 [29.1%]
2023年	3075億円	1214億円 [39.5%]	842億円 [27.4%]

出所：ディスコ。本決算期は3月末。

利益率の平均

ディスコの1998年から2022年までの営業利益率の平均が18.8%。

会社の動向

DISCO(ディスコ)は、精密加工装置･加工ツールを手掛ける日本企業。1937年に「第一製砥所」としての創業がルーツ。
1975年、半導体向けの装置「ダイシングソー(半導体切断装置)」を商品化。本格的に半導体向けの製品開発にシフトしていく。
売上の多くは、半導体製造で中心となる「シリコンウエハー」に対する加工装置。精密に「細かく切る」「薄く削る」「ツルツルに磨く」といった装置で世界トップシェア。
ダイシング(切断)装置で世界シェア約70～80%。グラインディング(薄く削る)装置で世界シェア約70%。ポリッシング(研磨)装置で世界シェア約60～70%。
DISCOは、半導体の製造に欠かせない企業。最先端半導体製造メーカーは、DISCOの協力がないと半導体を製造できない。
半導体の微細化が進むようになった2010年代中盤から営業利益率が30%越えするようになっている。「30%」は独歩的な技術を持つ企業の利益率。
「Will」という社内通貨を導入し、社員同士が社内通貨のもとで業務をやり取りするユニークな手法を導入。従業員それぞれの仕事量、スキル、サービス、会社備品など、あらゆるモノの「価値の見える化」が目的。

DISCOの財政･経営状況

ディスコの財務状況の推移：総資産･純資産･自己資本比率の推移
年度	総資産 [現金･手元資金]	負債総額 [有利子負債]	自己資本･純資産 [自己資本比率(%)]
2005年	993億円 [220億円]	291億円 [32億円]	702億円 [70.8%]
2010年	1392億円 [198億円]	416億円 [107億円]	976億円 [69.4%]
2015年	2079億円 [571億円]	399億円 [102億円]	1680億円 [80.4%]
2020年	3290億円 [1098億円]	766億円 [なし]	2523億円 [76.3%]
2021年	4045億円 [1257億円]	1107億円 [なし]	2938億円 [72.3%]
2022年	4687億円 [1630億円]	1207億円 [なし]	3480億円 [74.0%]

出所：ディスコ

DISCOに財務的な問題はなし。東京エレクトロンと同じように、借入金などが必要ない経営状態に入っている。
2024年2月時点のDISCOの株式時価総額は5兆1100億円。
他社が入り込めない独占的な製品のもとでビジネスを行っているため、投資家からの評価が高い。特に近年の株価上昇は、半導体の重要性と共にDISCOの存在が海外勢に知られるようになった事が大きい。

DISCOの連結社員数と研究開発投資

ディスコの連結従業員数、平均年収、設備投資費、研究開発費の推移
年度	従業員数(連結)	平均年収	設備投資費	研究開発費
2005年	1721人	714万円	32億円	63億円
2010年	2565人	717万円	73億円	97億円
2015年	3027人	771万円	85億円	134億円
2020年	4091人	965万円	223億円	175億円
2022年	4553人	1329万円	149億円	224億円

出所：ディスコ

従業員の増加率は国内よりも海外が高い。半導体の製造が盛んな国/地域に拠点をもち、装置のメンテナンスやサポート業務を行う。
東証上場企業の中でも平均年収が高い。2022年度は1329万円。
製造業としては設備投資/R&Dの売上高比率が高い。2022年度は、設備投資費(5.2%)、研究開発費(7.9%)。

DISCOが強みをもつ半導体製造向けの精密加工装置

ディスコの主要製品

ダイシングソー(切断装置)……半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。ウエハーの「割れ」や「欠け」を抑え、µm(マイクロメートル：mmの1/1000)レベルの寸法で小さく切り分ける。
レーザソー(切断装置)……レーザによるチップ切断装置。半導体や電子部品製造において従来は砥石(といし)を使用したブレードダイシングが主流であったが、素材の多様化に伴う加工方法。
グラインダ(研削装置)……主にシリコンウェーハの薄化研削を行う装置。5µmレベルまで薄く削る事が可能で、直径30cmのウェーハの中の「厚さのばらつき」を1.5µm以内に収める事ができる。
ポリッシャー(研磨装置)……グラインディングにより発生するウェーハの歪みを研磨し、強度を向上させる装置。顔が映るほどに磨き上げることで、素材の「割れにくさ」が大きく向上。

半導体製造装置の世界シェア

半導体製造装置の前工程・後工程シェア

出所：JBpress/湯之上隆。(一部ポジテン編集)

「ダイサ」「グラインダ」でDISCOは7割～8割の占有的なシェア。2023年度の2つの市場規模の合計は約20億ドル(ポジテン推計)。そして、その市場はディスコ、東京精密、岡本工作機械製作所などの日本企業だけでほぼ囲っている状況。
競合の中でDISCOがシェア/利益率、共に最も高い。最先端半導体製造を手掛けるTSMC、インテル、サムスンなどは、DISCOの装置を優先。
ディスコは、ほとんどの半導体メーカーと協力関係。製造における「あらゆる情報」を持っている事から、その情報を求めて製造メーカーはディスコとの関係(製品)を優先してくれる。

国内と外国への売上比率

DISCO(ディスコ)の海外売上比率：国別/地域別の売上高と全体比の推移(2015年以降)
国/地域	2015年/売上高 [全体比(%)]	2020年/売上高 [全体比(%)]	2022年/売上高 [全体比(%)]
日本	276億円 [21.6%]	249億円 [13.6%]	327億円 [11.5%]
中国	776億円 [60.7%]	571億円 [31.2%]	888億円 [31.3%]
韓国		194億円 [10.6%]	282億円 [9.9%]
台湾		368億円 [20.1%]	438億円 [15.4%]
他アジア		197億円 [10.8%]	328億円 [11.5%]
北米	118億円 [9.2%]	124億円 [6.8%]	360億円 [12.7%]
欧州	105億円 [8.2%]	123億円 [6.7%]	216億円 [7.6%]

出所：ディスコ

日本向けの売上比率は減少傾向。しかし、近年の日本は半導体工場が次々と誕生している事で、今後は販売高も上がってくるはず。
中国はDISCOの売上高が最も多いエリア。中国はアメリカ政府からの制裁によって「最先端」の半導体製造が停滞しているが、旧世代プロセス(レガシー半導体)の半導体製造で設備投資が増えており、ディスコはその分野への輸出額が多い。
韓国は、半導体装置の国産化と日本製品の脱却を目指すが、ディスコが強みをもつ製品の完全内製化は実現しておらず。